| • 包装内盒外箱更改通知 (2008-4-16) |
| • SMA(DO-214AC)封装更改通知 (2008-4-1) |
| • 插件二极管带装内盒包装更改 (2007-9-19) |
| • 标签更改通知 (2007-6-20) |
| • DB3产品本体涂层更改通知 (2006-11-15) |
| • 玻封二极管印字更改通知 (2006-11-15) |
| • 稳压二极管伏数印字字符更改通知 (2006-5-18) |
| • 包装内盒外箱更改通知 (2008-4-16) |
| • SMA(DO-214AC)封装更改通知 (2008-4-1) |
| • 插件二极管带装内盒包装更改 (2007-9-19) |
| • 标签更改通知 (2007-6-20) |
| • DB3产品本体涂层更改通知 (2006-11-15) |
| • 玻封二极管印字更改通知 (2006-11-15) |
| • 稳压二极管伏数印字字符更改通知 (2006-5-18) |